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            硅熔接和硅精制品系列
            Si Fusion and Si Parts Products
            精密硅部件

            Ferrotec系列:硅熔接產品與硅制精密產品

            Ferrotec(中國)硅熔接和硅精制品致力于為半導體硅片處理工藝中提供理想的硅片承載工具,減少硅片金屬污染,錯位等缺陷,以及為半導體前沿工藝提供突破性解決方案。主要為硅片高溫處理和LPCVD沉積工藝,提供高純度的多晶硅舟,保溫筒,噴射管等;為半導體蝕刻機提供硅環,showerhead等產品。
            SiFusion產品
            應用于各類半導體硅片表面處理工藝設備中,如氧化、退火、CVD工藝等。由于硅舟和硅片均使用高純硅材料,具有相同的物理性質,因此可以避免因為熱膨脹系數和熱導系數不同,造成的晶格錯位,提升硅片良率。Ferrotec針對客戶工藝中的問題,對產品進行獨特的設計,為客戶解決硅片背面劃傷,晶格位錯,金屬污染和顆粒問題。
            長齒舟
            長齒舟
            熔接多晶硅舟是為擴散工藝設計的,可替代現有的石英和碳化硅產品,代表的是高純度高性能的技術。它對消除顆粒至關重要。消除這些影響以提高良率,使得硅熔接舟成為新一代集成電路架構中重要的載體.
            短齒舟
            短齒舟
            消除這些影響以提高良率,使得硅熔接舟成為新一代集成電路架構中重要的載體.
            橫型硅舟
            橫型硅舟
            同時硅舟配套噴射管、保溫桶及內管等輔助配套產品均可生產。
            噴射管
            噴射管
            可與硅舟配套使用
            保溫桶
            保溫桶
            可與硅舟配套使用
            擋片
            擋片
            硅部件產品
            Ferrotec(中國)精密硅制品采用德國Wacker,美國REC半導體級別的Floatzone等材料,生產加工成各種類型的硅部件,為客戶的工廠的產能利用率、生產效率及產量提供更多優勢。
            硅聚焦環
            硅聚焦環
            主要規格有8寸與12寸,可按照客戶要求加工不同尺寸和外觀要求的硅環產品。應用于半導體硅片干法刻蝕工藝設備,FerroTec整合了硅材料拉制,產品加工和洗凈,使得產品更具有品質,成本,交期和優勢。
            硅電極(分流盤)
            硅電極(分流盤)
            主要規格有8寸與12寸,可以按照客戶要求進行不同氣孔孔徑的加工。應用于半導體硅片干法刻蝕工藝設備,具有自主單晶硅錠材料拉制能力及材料成本優勢,以及擁有自主開發的洗凈線,可滿足該類產品較高的潔凈度要求。
            其他硅機加工類
            其他硅機加工類
            包括圓盤、硅板、籽晶等產品,主要應用于其他半導體工藝??砂凑湛蛻粢?,進行高精度尺寸和外形加工。
            SI原材料硅錠

            SI原材料硅錠

            單晶硅錠:大直徑單晶硅棒,電阻率<0.1ohm-cm/1-5ohm,直徑120-145mm。主要用于晶圓襯底片生產及硅質半導體是被損耗部件的制造。
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            聯系電話: 0571-88996352
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            專利科技
            專利科技
            減少損傷
            減少損傷
            延長使用壽命
            延長使用壽命
            延長清洗周期
            延長清洗周期
            Ferrotec精密硅部件優點
            采用專利科技,使用超高純單/多晶硅材料; 能減少接觸點損傷,防止晶粒錯位及降低顆粒; 極大地延長例行清洗周期; 使用壽命延長,提升晶片合格率。
            Matrix diagram of applications in various fields
            各領域的應用之矩陣圖
            半導體相關
            硅熔接和硅精制品系列

            硅舟、噴射管、保溫桶等高溫爐具設備,主要用于半導體制程氧化、退火、CVD等工藝設備

            硅環、硅電極等,應用于半導體硅片干法刻蝕工藝設備

            各種圓盤、硅板、籽晶等產品,主要應用于其他半導體工藝

            大直徑單晶硅棒,主要用于晶圓襯底片生產及硅質半導體設備損耗部件的制造

            該產品的生產基地
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